Descriere
Experimentează următoarea generație de disipare a căldurii cu pad-ul nostru termic pentru CPU, de înaltă calitate!
Conceput pentru gameri exigenți și pasionați de tehnologie, acest pad oferă o instalare sigură și fără riscuri, fără scurgeri sau murdărire.
Aplici pad-ul, montezi procesorul – gata! Pad-ul asigură un transfer termic optim și, în același timp, protejează componentele hardware valoroase.
-
Fără murdărire sau aplicare complicată – doar așezi și este gata
-
Nu este nevoie de aplicare cu pensula – economisește timp și nervi
-
Ideal pentru sisteme de gaming și configurații de înaltă performanță
-
Protejează fiabil procesorul, fără a-l deteriora
-
Performanță ridicată de conducție termică – potrivit și pentru sesiuni intense de gaming
Specificatii produs
-
General
Tip accesoriuPad TermicCompatibilitatiProcesorCaracteristiciConductivitate termică: 22,5 ± 0,1 W/m·K
Impedanță termică: < 0,011 ℃·in²/WRezistență la căldură: 0,29 K/W
Densitate: 2,6 g/cc
Temperatură de funcționare: -40 ~ 125 ℃Dimensiuni38 x 38 x 0.25 mm
Review-uri (0 Review-uri))
Acordati numarul de stele corespunzator parerii dumneavoastra despre produs, urmarind explicatia din partea dreapta.
Spuneti-ne parerea despre produs.
Extinde garantia produsului
Extinde perioada de garantie cu unul sau doi ani peste perioada de garantie standard oferita de producatori.
Adauga review
Pad Termic Xilence XPTP.P, 38 x 38 x 0.25 mm
Adauga comentariu
Pad Termic Xilence XPTP.P, 38 x 38 x 0.25 mm